5G投資約萬億，新材料領域現四大產業機會

2019年是電信5G(第五代移動通信網絡)的元年，中美歐日等世界上多個國家電信運營商將在今年開啟5G網絡的試運營、預商用，並於2020年開始全面商用。而2019年5月17日是世界電信日，不少業內人士認為這是5G臨時牌照發放的重要時間點。

　　5G不是一個單純的技術，“G”是“代”的意思。5G是大量的技術集合，這裡面涉及復雜的標準制定。

　　目前，國際通信標準化組織3GPP 的5G標準版本尚處於R14，2019 年3 月才將凍結R15 Late Drop 版，而5G標準最終版R17 預計需要到2020年6月份才能最終完成，這也是為什麼世界各大運營商都將5G全面商用定於2020年的主要原因。

　　5G對基站端到應用端等關鍵基礎材料都有著更高的要求，5G技術對新材料應用發展也有著良好的促進作用，據業內人士分析，5G的投資量級大約在1.2萬億元，預計能撬動4萬億投資。從4G通信到5G通信的轉變，是一場令人期待的技術革新，萬億投資的開啟將帶動新材料領域的產品換代。

　　產業機會一：LCP、MPI天線趨勢明確

　　5G時代漸行漸近，通信處理的信息量成倍增長。天線是實現這一跨越式提升不可或缺的組件。在5G和物聯網趨勢下，天線是未來成長最快且最確定的行業之一。

　　2019年5月6日，中興通訊發布了首款5G手機，其5G手機使用天線數量較此前增加了50%;另外一家手機大廠OPPO即將在中國市場商用的5G手機，則採用了11根天線，比4G時增加了4根。

　　智能手機天線目前應用較多的軟板基材主要是聚酰亞胺(PI)，但是PI基材軟板存在高頻傳輸損耗嚴重、結構特性較差的問題，被認為無法適應5G技術高頻高速需求。相比PI材料，LCP和MPI材料憑藉損耗因子小的特性有望在未來5G時代脫穎而出。

　　產業機會二：高頻覆銅板有望進口替代

　　移動通信基站中天線系統、功率放大系統都須用到高頻通信材料。在5G投資週期開啟時， 5G基站對於印製線路板(PCB)及製造PCB所需要的覆銅板的需求也將發生深刻變化。

　　5G基站建設數量的提升將帶動基站功放和天線市場規模的快速增長，低損耗及超低損耗高覆銅板需求隨之增加。

　　預計到2025年，中國覆銅板的市場規模累計將達到338億。加上車載毫米波雷達高頻CCL，預計到2025年，高頻基材的市場需求量累計將達到611億元。

　　在高頻覆銅板基材市場，聚四氟乙烯(PTFE)樹脂型覆銅板是目前高頻微波基板材料最主要的品種，在5G時代有望迎來較大增長空間。

　　產業機會三：陶瓷介質濾波器優勢多

　　4G時代，通信基站主要採用金屬腔體濾波器方案。5G時代，基站通道數擴展16 倍，器件小型化成為趨勢，陶瓷介質濾波器具有輕量化和小型化優勢，同時具有可靠的機械結構、無振動結構，便於自動化組裝，長期來看，將成為5G基站主流部件。

　　據數據統計2020 年中國設備商有望全面鋪開陶瓷介質濾波器方案。據相關數據顯示，整個5G 週期全球濾波器需求接近600億元。

　　產業機會四：氮化鎵半導體材料迎機遇

　　射頻功率放大器(PA)是射頻前端發射通路的主要器件。5G基站對PA的需求數倍增長，氮化鎵(GaN)材料被認為將成為主流技術。

　　預計5G基站PA需求量高達192個，數量大幅增長。GaN能較好地適用於大規模MIMO，研判5G基站GaN射頻PA將成為主流技術。

以上資料來自 環球塑化；若有塑膠射出模具等相關需求，歡迎您與我們聯繫。

塑膠射出模具網-丞耀精密 www.mold-ok.com

地址:  桃園市蘆竹區南山路一段218號  

電話:  (03)222-9000  FAX : (03)222-1458    

信箱:  jm323@ms39.hinet.net 

專營:  塑膠射出,射出成型,塑膠模具設計/開發/製造

          DC變頻無刷馬達設計/開發/製造